深圳市创鑫激光股份有限公司

激光锡球自动喷焊系统

针对电子行业芯片针脚及智能手机摄像头模组等产品自动化高效焊接的需求,创鑫激光依托自身十三年激光自主技术和为下游设备服务的丰富经验,开发出高速度、高精密、自动化、非接触的激光锡球自动喷焊系统,可融入生产线,实现加工制造作业过程的高效集成及柔性化生产。

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技术参数


参数具体描述
送料方式载盘进出、轨道在线或治具单、双工位 
激光参数 功率:50~200W可选 
波长:1070±5nm 
模式:连续/脉冲 
锡球规格无铅,0.3-0.7mm可选 
控制方式 PLC动作+PC图像 
机械重复精度 ±3um 
视觉定位系统 CCD:5Million Pixels 
解析度:±5um  
外形尺寸1250*950*1650mm
载盘尺寸<100*130mm
主机重量 500kg
功耗3kw 
单相单相AC220V,15A 
氮气 0.6Mpa 


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